Mikromehhaniliste seadmete inspekteerimise ja mõõtmise süsteem

Tallinna Tehnikaülikool

Mikromehhaniliste seadmete inspekteerimise ja mõõtmise süsteem.

Tähtaeg
Pakkumiste esitamise tähtaeg oli 2013-05-30. Hange avaldati aadressil 2013-04-17.

Tarnijad
Lepingu sõlmimise otsustes või muudes hankedokumentides on mainitud järgmisi tarnijaid:
Kes?

Mida?

Kus?

Hanke ajalugu
Kuupäev Dokument
2013-04-17 Hanketeade
2013-06-14 Hankelepingu sõlmimise teade